1、抗沖擊
晶振可能在某些條件下受到損壞。請勿使用受過沖擊的晶體，例如在貼裝過程中或跌落后使用。
2、輻射
避免照射晶體，因為在輻射環境中暴露可能會導致產品性能受到損害。
3、化學制劑/PH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏晶體。
4、粘合劑
請勿使用終端、組件、玻璃材料及氣相沉積材料的容易受腐蝕的膠粘劑，這樣可能導致降低產品性能。
5、鹵化合物
請勿在鹵素環境下使用晶體產品。在空氣中的氯氣內或封裝所用的金屬部件內，都有可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
請選擇導電材料封裝晶體。過高的靜電可能會損壞產品，注意抗靜電條件。請使用電焊槍和無高壓泄露的測量電路，并進行接地操作。
7、機械振動對晶體的影響
當晶體受到壓電揚聲器、喇叭、壓電蜂鳴器等周期性機械振動時，晶振的輸出幅度和頻率可能會受到影響。這種現象對通信器材和通信質量有影響。盡管在晶體設計時可以設計處理這種機械振動的影響，但我們仍然推薦事前檢查并按安裝指南進行操作。
8、PCB設計指導
1）、在設計時參考相應的推薦封裝；
2）、晶體器件和機械蜂鳴器獨立安裝。如果將兩者安裝在同一個PCB板上，使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板內部時，機械振動成都有所不同。請遵照內部板體特性；
3）、請使用JIS標準焊料助焊劑；
4）、請遵照JIS標準使用無鉛焊料。
9、存儲事項
1）、正常溫度和濕度：+
2）、請在正常溫和和濕度環境下保存晶體產品。因為在高濕度和低溫度環境下長時間保存晶體產品，都會影響頻率穩定性或焊接性。
3）、另外在使用時，請注意檢查內外盒與卷帶，因為外部壓力會導致卷帶受到損壞。
