見的RTC實時時鐘晶振的頻率為32.768KHz，晶振產生的振蕩信號經過石英鐘內部分頻器進行15次分頻后得到1HZ秒信號，而石英鐘內的分頻器絕大部分只能做15次分頻，所以32.768KHz 這個頻率的晶振使用廣泛，幾乎涵蓋了所有的計時產品。由于其應用廣泛，每年的產出和使用也就非常大，數以億計。同時32.768KHz晶振也有其不同的封裝規格及性能和優缺點，如何選擇正確的規格的晶振，在研發設計時就顯得非常重要,在這里SJK就為你做以下全面解釋,希望你能從中受益。
我們都知道普通的晶振大類分為有源晶振和無源晶振，同樣32.768KHz也分為有源晶振和無源晶振兩個大類。 常見的無源封裝規格有：DT3*8,DT2*6，206B， 308C， 7015，3215，2012，1610；有源封裝主要為7050/5032/3225。
如圖所示:
圖中所示為我們常見的幾種封裝規格，拆機各種產品均可以見到他們身影。除了我們明顯見到的DIP和SMD,規格尺寸大小的不同，一個是是否貼片化，一個是空間體積限制，決定了我們選擇；但是其中真正的性能區別又在哪呢？為了能夠詳細的給大家解釋清楚，我們按無源和有源分別解釋。
一、 無源系列
無源晶體屬于被動元件，它需要跟振蕩芯片電路一起才能工作。
如圖所示：
既然無源產品的工作方式都是一樣的，那么各個不同規格他們之間究竟有何差異呢？在講差異之間，首先講一個該類產品本身的一個限制性條件，那就工藝及材料局限性，因為32.768Khz晶體所使用的錫焊工藝，其耐焊接溫度就不如常見的其它MHZ晶振那么好。
DT2*6/3*8、206B耐焊接溫度性能限，嚴格意義只支持后焊工藝，即使后焊，烙鐵的溫度和焊接時間也必須要有所限制；DT2*6/3*8 使用波峰焊其工藝參數需要調試管控；206B回流焊更是要特別注意，基本是有限使用，溫度稍高可能99%破壞晶體性能，建議后焊；所以該系列產品常用于對成本限制嚴，產品性能要求一般的電子產品中，如普通的石英表，電子臺歷，電腦周邊等。
7015、308C SMD貼片裝，正常的回流焊工藝240度~260度，使用是不會有問題的，但是該兩款晶振雖然是SMD封裝體，但其內部結構還是如DT系列的圓柱晶體，其耐高溫性能仍然需要稍加注意，7015常見用于MID等便捷式電子產品 ，308C常用于工控類產品。
3215、2012、1610 SMD貼片裝，屬于真正意義上的陶瓷封裝結構，其各方性能均好于以上各款，所以為各廠家推薦使用。
通過上述解釋，優劣一目了然，但是對于每個使用他們的主人來說，都有他們自己的選擇和理由；比如選擇DT系列，因為他們價格便宜，單位成本可以控制到最小，所以也受眾多廠家的青睞。在這里SJK 向你建議，單位成本雖然，但是綜合成本才是有價值，SJK利用二十多年的行業經驗，擁有有一攬子的方案和技術支持，可以推薦給你，為你量身打造性價比的選擇，配合你做到綜合成本。
無源系列SJK 常見負載有12.5PF，9PF，7PF,6PF，頻率精度有±5ppm，±10ppm，±20ppm等多種選擇，滿足貴司的電路設計的各種需要。
二、 有源系列
凡應用的到有源實時時鐘晶振的產品，都說明該產品對晶振的要求比較高，通常這個要求苛刻的使用條件如環境溫度的影響，精度的更高要求，及功耗等問題。大家都知道普通32.768K無源晶體采用的音叉設計，晶振頻率隨溫度的影響極大，呈拋物線結構，如圖所示：
所以在對頻率溫度特性有特別要求的場合下普通的無源諧振器是不能滿足要求的。所以SJK推出有源32.768KHZ晶振產品，該有源產品分為三種設計，一種為AT切設計，一種為帶溫補的音叉設計，一種為帶溫補的AT切設計，下面簡單介紹各款的特性：
種，AT切設計XO，主要封裝有7050、5032、3225；工作電壓：3.3、2.5、1.8等，輸出CMOS.總頻差：-20~70℃/±20ppm (min)；-40~85℃/±30ppm (min)
第二種：音叉設計 TCXO :主要封裝3225； 工作電壓：3.3、3.0、2.5，1.8等，輸出CLIPSINCE. 溫度頻差：-30~85℃/±5ppm
第三種：AT切設計 TCXO :主要封裝3225； 工作電壓：3.3、3.0、2.5，1.8等，輸出CLIPSINCE. 溫度頻差：-30~85℃/±2.0 ppm 。
以上為SJK為你介紹的RTC實時時鐘晶振32.768KHZ的相關知識，希望能夠為貴司使用該些列產品時帶來方便，相關內容如有不足之處敬請指教，并多多包涵。深圳晶科鑫實業有限公司成立于1989年，一直專注于晶振的研發制造和銷售，經過多年的積累，擁有足夠的實力，可以為貴司提供一攬子的產品推薦，使用建議，技術支持等服務。
