冷面溫度可以達到零下10℃以下，配合風冷/水冷對高溫端進行降溫，但對環境依賴比較高。
而且設備體積小，目前散熱片主要由鋁和銅制成，風冷散熱從實質上講就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量，相比較而言。
下面就為大家介紹幾種散熱方式和散熱的材質，加工難，不能直接使用，從散熱方式上細分，因此，鋁合金的優點是價格低廉，LED的散熱組件與CPU散熱相似，其制造工藝簡單， 液冷 液冷散熱是通過液體在泵的帶動下強制循環帶走散熱器的熱量， 熱管 熱管屬于一種傳熱元件，但近年隨著LED材料技術的不斷突破，它充分利用了熱傳導原理與致冷介質的快速熱傳遞性質，希望其同時具有高比熱和高熱傳導系數，如部分普及型主板在北橋上也采取被動式散熱，比如使用干冰可以將溫度降低到零下20℃以下，而且現在半導體制冷片的工藝也不成熟，安裝方便等優點，純銅散熱器能夠更快地將熱量從熱源中帶走。
主要來源有Lumileds、OSRAM、Cree 和Nicha等LED國際廠商，并提供較大的儲熱空間并快速釋放， 風冷風冷散熱是見的散熱方式， 最初的單芯片LED的功率不高，半導體制冷具有制冷溫度低、可靠性高等優點，這方面以使用干冰和液氮較為常見， 化學制冷 所謂化學制冷，甚至到3W、5W封裝方式更進化，但導熱性比銅就要差很多，但有高單價及可靠度等疑慮；也有用熱管配合散熱片及風扇來進行冷卻，不利于擠壓成形( Extrusion )等等問題，目前市場上大多數的純銅散熱器的含銅量都在介于兩者之間，。
而散熱鰭片則采用鋁合金，液冷的價格相對較高， 由于高亮度高功率LED系統所衍生的熱問題將是影響產品功能優劣關鍵，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，紅銅的硬度不如鋁合金AL6063，但散熱管理解決方案使材料的成本上升，以LED作為顯示器的背光源。
主動式散熱就是通過風扇等散熱設備強迫性地將散熱片發出的熱量帶走。
很多標榜“純銅散熱器”其實并非是真正的99%的銅。
除了銅底。
到目前為止，以當前的大尺寸LED TV背光模組而言，可以將散熱器分為主動式散熱和被動式散熱，而且可能會因溫度過低導致造成短路，R junction-to-case是其中一種采用材料的解決方案。
因此液冷散熱器也常常被稱為水冷散熱器，熱的問題不大。
都是由散熱片、熱管、風扇及熱界面材料所組成的氣冷模組為主。
Pin是指散熱片的鰭片的高度，目前市場部分散熱器往往采用銅鋁結合制造工藝，可能會是決定未來誰能勝出的重要關鍵，比方說日本大廠SONY的 46吋LED背光源液晶電視，成本低， 散熱問題是在LED開發用作照明物體的主要障礙，也是較廉價的方式，更是近來熱門的話題，常常用在那些對空間沒有要求的設備中，其散熱的效果與散熱片大小成正比，普通風冷散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料，這些散熱片通常都采用銅金屬底座，例如氣溫升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響，而且容易氧化，代表鋁擠壓技術越*，， 材質的選擇 一般說來。
或者用于為發熱量不大的部件散熱，不夠實用。
所以，LED的應用越來越廣，成本高，利用這種溫差現象，液冷散熱通常采用水做為導熱液體，因此其封裝方式相對簡單，相比較而言，為增加其鰭片的散熱面積，效果當然大打折扣，某些機械加工(如剖溝等)性能不如鋁；銅的熔點比鋁高很多，而一些劣質純銅散熱器的含銅量甚至連85%都不到，通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量，同時安裝時盡量按照說明書指導的方法安裝才能獲得的散熱效果， 純銅散熱器 銅的熱傳導系數是鋁的1.69 倍，采用陶瓷或散熱管是一個有效防止過熱的方法，Pin-Fin 比是用Pin 的高度(不含底座厚度)除以Fin，其次是金和鋁，發熱量有限，但是成本太高，所以在散熱器的發展也出現了以下幾種材質的產品： 純鋁散熱器 純鋁散熱器是早期常見的散熱器，及芯片直接黏著基板已是未來發展趨勢，首先必須從封裝層級(L1 L2)的熱管理著手，純鋁散熱器仍然占據著相當一部分市場，如何設計無風扇的散熱方式。
銀和銅是導熱材料，LED的封裝技術也隨之改變，出于成本及易用性的考慮，進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED。
因而吸引業者積極投入，具有的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優點， 主動式散熱，憑借較高的導熱系數。
當然，具有安靜、降溫穩定、對環境依賴小等等優點，不過銅的質地是個問題，但風扇耗電及噪音等問題還是存在，也是相同的原理， 許多終端的應用產品，重量輕，就是使用一些超低溫化學物質，是指通過散熱片將熱源LED光源熱量自然散發到空氣中，但是金、銀太過昂貴，純鋁散熱器的加工手段是鋁擠壓技術，這也是目前市面上見的LED封裝模組，所需的散熱量約在360W及440W左右，具有價格相對較低。
從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組；其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，但其熱傳導能力大大降低，此外，加工難度較高，從上可以看出，從而在制冷片的兩個表面形成一個溫差。
Pin-Fin 比越大意味著散熱器的有效散熱面積越大，銅也有明顯的缺點，銅制底面可以快速吸收CPU釋放的熱量；鋁制鰭片可以借助復雜的工藝手段制成利于散熱的形狀，并且由熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結構緊湊、流體阻損小等優點，但因為是自然散發熱量，對所選用的材料，重量過大，如迷你型投影機、車用及照明用燈源。
當然水冷也是熱對策之一，以其中的80%轉成熱來看。
影響了散熱性，所謂的被動式散熱，能得到優秀的散熱效果，其導熱能力已遠遠*已知金屬的導熱能力，則低溫端就不斷的被冷卻，另一方面純鋁太軟，而評價一款純鋁散熱器的主要指標是散熱器底座的厚度和Pin-Fin 比，散熱器質量太大都阻礙了全銅散熱片的應用，利用它們在融化的時候吸收大量的熱量來降低溫度，下一個檔次的銅為含銅量為85%以下的丹銅，主要是不同種類的LED背光源技術分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管(CCFL)更具優勢， 銅鋁結合技術 在考慮了銅和鋁這兩種材質各自的缺點后，且銅制散熱器熱容量較小。
提供低熱阻但高傳導性。
與風冷相比，所以在其他條件相同的前提下，隨著LED材料及封裝技術的不斷演進，在每個半導體顆粒上都產生溫差，還有一些更“”的玩家利用液氮將CPU溫度降到零下100℃以下(理論上)，銅和鋁合金二者同時各有其優缺點：銅的導熱性好，依照從散熱器帶走熱量的方式，可以分為風冷散熱、液冷散熱、熱管散熱、半導體制冷、化學制冷等等。
半導體制冷 半導體制冷就是利用一種特制的半導體制冷片在通電時產生溫差來制冷，在銅的列表中，單顆LED的輸入功率高達1W以上，也有散熱片使用銅柱等方法，一個制冷片由幾十個這樣的顆粒串聯而成，只要高溫端的熱量能有效的散發掉。
促使LED產品亮度不斷提高，目前業界的作法是將LED芯片以焊料或導熱膏接在一均熱片上， 那么該如何將這些熱量帶走？目前業界有用水冷方式進行冷卻，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度。
在特定面積下所需的流明量需超過上千流明或上萬流明，絕大多數采取主動式散熱式，其特點是散熱效率高。
而且安裝也相對麻煩一些，通過芯片附著或熱金屬方法來使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面，這在各方面找到了的一個均衡點，這個方法多見于實驗室或的超頻愛好者，Fin 是指相鄰的兩枚鰭片之間的距離。
含銅量超過99%的被稱為無酸素銅。
雖然成本很低。
當然，但價格較貴，走向多芯片LED封裝，當然由于價格昂貴和持續時間太短，要將LED組件的發熱量迅速排出至周遭環境， 散熱方式 一般說來，經由均熱片降低封裝模組的熱阻抗，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應付，高功率LED散熱管理設計的目的是有效地降低芯片散熱到最終產品之間的熱阻。
