半導體中高溫試驗檢測方案-高低溫試驗箱本標準規定了
高溫試驗箱(簡稱“試驗箱”)的術語和定義,使用條件、技術要求,試驗方法、檢驗規則及標志.包裝貯存。 本標準適用于對電工、電子及其他產品、零部件、材料進行高溫試驗的試驗箱。
高低溫試驗箱為用戶檢驗、檢測提供一個模擬環境，可為用戶檢驗、檢測電子電工元器件、零配件或相關行業的實驗部門提供一個模擬環境，為測試數據的準確性和一致性（可重復）提供條件。該產品具有簡單的操作性能和可靠的設備性能，*便捷操作的計測裝置，結構一體化程度高，科學的空氣流通設計，使室內溫濕度均勻，避免任何死角；完備的安全保護裝置，避免了任何可能發生的安全隱患，保證設備的長期可靠性.
溫度測試方法
3.1測試點的位置及數最
3.1.1在試驗箱工作室內定出上、中、下三個測試面,簡稱上、中、下層。上層與工作室頂面的距離為工作室高度的1/10,中層通過工作室幾何中心，下層在低層樣品架上方10 mm處。
注:工作室具有斜頂或尖頂時,頂面為通過斜面與垂直壁面交線的假想水平面。
3.1.2測試點位于三個測試面上,中心測試點位于工作室幾何中心,其余測試點到工作室壁的距離為各自邊長的1/10。但對工作室容積不大于1 m3的試驗箱,該距離不小于50 mm..
3.1.3測試點的數量與工作室容積大小的關系為:
a) 工作室容積不大于2m3時,測試點為9個
b) 工作室容積大于2 m3時,測試點為15個
c) )當工作室容積大于50 m3時,應適當增加溫度測試點的數量。
