第三代半導體材料行業是我國重點鼓勵發展的產業，是支撐經濟社會發展和保障安全的戰略性和基礎性產業。為加快推進第三代半導體材料行業的發展，層面先后引發《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》、《*關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》等鼓勵性、支持性政策;而地方層面也積極響應，通過政策將實質性的人、財、物資源注入，推動著各地半導體材料產業的集聚和發展。
1、半導體材料的演進情況
*代半導體材料是以硅(Si)、鍺(Ge)為主，第二代半導體材料是以砷化鎵(GaAs)、銻化銦(lnSb)為主。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料，目前發展較為成熟的是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。
與傳統材料相比，第三代半導體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎制成的第三代半導體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱頻，以及更強的抗輻射能力等諸多優勢，在高溫、高頻、強輻射等環境下被廣泛應用。
2、層面政策匯總
第三代半導體材料行業是我國重點鼓勵發展的產業，是支撐經濟社會發展和保障安全的戰略性和基礎性產業。“十三五”時期以來，層面的政府部門發布了多項關于半導體行業、半導體材料行業的支持、引導政策，這些鼓勵政策涉及減免企業稅負、加大資金支持力度、建立產業研發技術體系等等：
3、地方層面政策匯總
除了層面的支持政策外，我國地方各級政府也進一步支持第三代半導體產業的發展，支持的方面包括集群培育、科研獎勵、人才培育以及項目招商等，各地通過政策將實質性的人、財、物資源注入，推動著各地產業集聚加速：
4、重點政策解讀
——《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》
為進一步做好重點新材料首批次應用保險補償試點工作，*于2019年12月發布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》(自2020年1月1日起施行)，其中碳化硅、氮化鎵和氮化鋁材料均有入選《目錄》，具體如下：
——《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業合作，提升產業創新能力和發展質量，*于2020年7月發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，《政策》在財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用以及合作八個方面闡述了支持舉措。其中與半導體材料相關的內容如下：
更多行業相關數據請參考前瞻產業研究院《*三代半導體材料行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。
原標題：重磅！2020年*三代半導體材料行業政策匯總及解讀(全)高度重視發展
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