半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。
半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上具有影響力的一種。
基于此，業內及資本市場也是對半導體產業發展前景非常看好，今年以來，雖然前期遭受疫情沖擊國內半導體領域融資不多，但在后續復工復產的有效開展下，二、三季度投資熱度持續升溫，融資金額高達百億元。
那么，你知道，2020年第四季度都有哪些重要半導體領域融資活動嗎？
中微公司100億定增獲受理
10月9日，中微半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”)關于向特定對象發行A股股票申請獲得上海證券交易所受理。據募集說明書(申報稿)顯示，中微公司此次向特定對象發行A股股票總金額不超過100億元(含本數)，扣除發行費用后的凈額將用于中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目、以及作為科技儲備資金。
華為再投資半導體企業
哈勃科技投資有限公司再次布局半導體產業鏈，投資了陜西源杰半導體技術有限公司(簡稱“源杰半導體”)。源杰半導體成立于2013年，注冊資本3004.83萬元，是一家自主研發、生產和銷售從2.5G到10G的半導體激光器芯片的*，專注于半導體芯片的研發、設計和生產。
聚焦泛半導體AI檢測 感圖科技完成A輪融資
人工智能公司感圖科技完成A輪融資，投資方包括寒武創投、瀚川智能、科沃斯、熠美投資。CEO朱磊表示，本輪融資將主要用于繼續加速感圖產品在泛半導體精密檢測市場的研發、迭代及應用落地，并逐步完成“元件-模組-成品”的全鏈條覆蓋的戰略目標，持續為客戶賦能。感圖科技是一家以計算機視覺為核心的人工智能公司。
精測電子擬募資不超14.94億元 投資這兩大項目
10月13日，武漢精測電子集團股份有限公司(簡稱“精測電子”)發布公告稱擬向不超過35名(含35名)特定對象發行A股股票預案。精測電子本次發行擬募集資金總額不超過14.94億元(含本數)，扣除發行費用后擬將全部用于上海精測半導體技術有限公司研發及產業化建設項目、Micro-LED顯示全制程檢測設備的研發及產業化項目、以及補充流動資金項目。
EDA公司芯華章宣布獲得近億元PRE-A+輪融資
11月9日，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統企業芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長青繼續跟投，堅定看好芯華章的*發展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
致瞻科技(上海)有限公司獲毅達資本Pre-A輪投資
毅達資本近日完成了對致瞻科技(上海)有限公司的Pre-A輪投資。致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和*電驅系統的高科技初創公司。公司推出的SiCTeXTM系列碳化硅*電驅系統和ZiPACKTM高性能碳化硅功率模塊，已批量應用于燃料電池發動機、微型燃氣輪機起動發電系統、離心式鼓風機等高速透平裝備，及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統等領域。
以色列3D成像半導體公司Inuitive獲1.06億美元E輪融資
有匿名消息人士稱銀牛微電子(無錫)有限責任公司已經完成對以色列公司Inuitive 1.06億美元的巨額投資。Inuitive是3D成像領域一家*的無晶圓廠半導體公司，由公司CEO Shlomo Gadot以及CTO Dor Zepeniuk于2012年創立，開發了可以優化消費者體驗以及增強機器人、無人機、AR和VR產品競爭力的技術。
深耕軟件定義存儲 至譽科技宣布完成B+輪投資
11月22日，高性能固態存儲企業至譽科技宣布完成B+輪融資，本輪融資由瀾起科技、招商證券、億宸資本等參與。2019年9月，至譽科技宣布完成由華登領投的B輪融資。至譽科技有限公司是國內集研發、生產、營銷、服務于一體的固態硬盤(SSD)制造商。
摩爾斯微公司宣布獲得額外1,300萬美元融資
11月24日，澳大利亞初創公司摩爾斯微已獲得1,300萬美元(1,800萬澳元)的額外資金。包括Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在內的新老投資者，都參與了此次融資，讓A輪融資總額達到3,000萬美元(4,200萬澳元)。摩爾斯微是一家澳大利亞半導體公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的創造者;這是一種專為物聯網環境設計的超低功耗、超遠程、具安全性的Wi-Fi芯片。
半導體圈知識共享平臺創易棧完成Pre-A輪融資
半導體圈知識共享平臺創易棧完成Pre-A輪融資，投資方為銀河系創投、險峰長青。據了解，創易棧專注于電子技術解決方案提供商。由半導體企業核心技術高管以及各大解決方案商核心研發聯合組建，具備多年的技術方案研發，更重要的是對市場前沿技術*時間掌控并轉換為可量產的Turnkey方案。
專注于功率半導體 華瑞微獲近兩億元A輪融資
功率半導體企業華瑞微近日已完成近兩億元的A輪融資。本輪融資由普華資本、安振基金和毅達資本合投，勢能資本擔任財務顧問。華瑞微創建于2018年5月，是一家專注于功率器件產品研發設計的*，得益于團隊在行業的深厚積累，兩年來發展迅速，2019年為市場貢獻了超過15萬片晶圓，2020年將超過20萬片晶圓。
科通芯城旗下硬蛋創新再獲5家戰略投資
近日，科通芯城集團(00400)旗下服務于芯片產業的技術服務平臺“硬蛋創新”，在2020財年結束之前又獲得一村同盛、國聯投資、溫氏資本、招商證券(600999,股吧)投資、威景同瑞等五家機構戰略投資。
原標題：盤點：2020年第四季度半導體領域融資活動一覽
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