探測機:FP2000
200mm晶圓
CSP / WCSP框架傳送用探測機
特征
切割后貼在框架上的晶圓、封裝等通過校正技術進行測量。
多功能探測器,只需按一下按鈕即可傳輸和測試框架和 5-8 英寸晶圓。
自幀傳輸探測器發布以來積累的15年經驗的應用軟件優化了校正點。
選項
多重條碼管理
測試頭鉸鏈式機械手
高溫測量環境
高速針痕檢測功能
6寸相容
成都西野貿易有限公司
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探測機:FP2000200mm晶圓CSP/WCSP框架傳送用探測機特征切割后貼在框架上的晶圓、封裝等通過校正技術進行測量
探測機:FP2000
200mm晶圓
CSP / WCSP框架傳送用探測機
特征
切割后貼在框架上的晶圓、封裝等通過校正技術進行測量。
多功能探測器,只需按一下按鈕即可傳輸和測試框架和 5-8 英寸晶圓。
自幀傳輸探測器發布以來積累的15年經驗的應用軟件優化了校正點。
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高溫測量環境
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