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　　CMI200涂層測厚儀SMP-2探頭

　　探頭ECP-M

　　CMI 200系列CMI 233測厚儀

　　 用途：廣泛應用于所有非磁性涂鍍層和所有非導電性涂鍍層的厚度測定

　　 測量方法：磁感應或渦流式

　　測量精度：1%或±0.1μm依照參考標準片

　　測量范圍：磁感應0-120mils(0-3.05mm)；渦流0-60mils(0-1.52mm)

　　分辨率：0.01mils(0.25μm)

　　 適用標準：磁感應遵守ASTM B499 & B530；DIN 50981；ISO 2178 and BS 5411 PART9&11有關規定。渦流式遵守ASTM B244 & B259；DIN 50984；ISO 2360 and BS 5411 PART3有關規定

　　 存儲量：12，400條讀數

　　 低鐵和無鐵層厚度：12 mils(305μm)

　　尺寸及重量：14.9X7.94X3.02 CM；重量：260克（含電池）

　　 單位：英制和公制，可轉換

　　 電池：9伏干電池或充電電池

　　 統計數據顯示：讀取次數，平均值，標準差，值，值，由打印機或連續輸出支持的直方圖和CPK圖

　　 接口：RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機

　　 打印機：任意豎式熱感打印機

　　 顯示：1/2英寸背光液晶顯示屏

　　 鍵區：密封膜?；?9鍵；增強-16鍵

　　 掃描特征：在掃描時間內自動平均讀數（或可提供實際高低值）

　　品牌及產地：英國牛津儀器；產地：美國