A、金剛石晶圓作為LED、半導體芯片襯底,可解決散熱問題,金剛石還有多項超級優秀的物理、化學性能,將使人類半導體業邁入第四代晶圓材料。
拼接金剛石晶
B、SOD Silicon on Diamond
在8-12英寸硅晶圓上以ECR+ALD方式由硅漸減、碳漸增方式長出金剛石單晶晶圓，以取代硅晶圓成為金剛石晶圓。目前研發中
臺鉆科技（鄭州）有限公司
免費會員
臺鉆科技主要從事HPHP鉆石、CVD鉆石以及鉆石工具、鉆石檢測儀器的研發，生產和銷售。
A、金剛石晶圓作為LED、半導體芯片襯底,可解決散熱問題,金剛石還有多項超級優秀的物理、化學性能,將使人類半導體業邁入第四代晶圓材料。
拼接金剛石晶
B、SOD Silicon on Diamond
在8-12英寸硅晶圓上以ECR+ALD方式由硅漸減、碳漸增方式長出金剛石單晶晶圓，以取代硅晶圓成為金剛石晶圓。目前研發中
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
歐亞貿易網 設計制作，未經允許翻錄必究 .Copyright(C) http://m.arzel-website.com,All rights reserved.
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，歐亞貿易網對此不承擔任何保證責任。
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。