進口/20*30cm/無基材（可用于多層PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合），該款雙面膠可以在常溫下實現微流控芯片的封合，較熱壓法、等離子體表面處理、化學試劑處理等方法，避免了對芯片通道及預封樣品的影響，縫合強度較好，封合芯片通透性優良。
力致雙層粘性薄膜產品特點
1.透光性好，無背景熒光;
2.生物相容性好；
3.粘性強，不會漏液；
4.一次性用品。
用途：PMMA芯片封合專用雙面膠膜。
標簽: PMMA雙面膠
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可用于多層PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合，雙面膠可以在常溫下實現微流控芯片的封合，較熱壓法、等離子體表面處理、化學試劑處理等方法，避免了對芯片通道及預封樣品的影響，縫合強度較好，封合芯片通透性優良。
進口/20*30cm/無基材（可用于多層PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合），該款雙面膠可以在常溫下實現微流控芯片的封合，較熱壓法、等離子體表面處理、化學試劑處理等方法，避免了對芯片通道及預封樣品的影響，縫合強度較好，封合芯片通透性優良。
力致雙層粘性薄膜產品特點
1.透光性好，無背景熒光;
2.生物相容性好；
3.粘性強，不會漏液；
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用途：PMMA芯片封合專用雙面膠膜。
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