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Micro Assembly Automation 

針對微型元件精密貼裝，例如引線框，焊料，壓塊，IC等精密組裝

主要適合，汽車，通訊等行業的精密應用，IC模塊，傳感器模組，小型元件，光模塊，顯示器模塊等的微型，極輕元器件組裝，尺寸類似01005但異形元件，需要高精度（0.001-0.015mm），多種元器件組裝，多重視覺對位檢測，精密點膠噴膠貼裝，高于貼片機精度，但需要比貼片機靈活的供料和貼裝模式，保持要求產能的應用。

主要包括：

1）精密直線驅動電機模組（0.0001mm)，DD馬達，大理石高精平臺，全反饋控制；

2）多重高精視覺系統，激光系統，用于對位和檢測；

3）搭配的各種供料器，Tray Feeder，編帶SMT Feeder，藍膜晶圓料盤等微小元件（晶粒，IC，陶瓷片，微型焊料，引線框等等）；

4）精密防震運動傳輸；

5）特制的吸嘴設計；微型元器件真空控制；

6）搭配的精密噴膠模塊，加熱模塊，貼裝模塊，剝離模塊等

7）根據制程和保證組裝的工業軟件，電控，氣控，

8）根據應用設計的專用組裝治具；

具體要求請聯絡我們，索取資料，已經在多個大型元件研究院和IC 模塊廠商應用。提供包括設備，配線，制程，治具設計，供料模式等全線解決方案。