半導體制冷片高低溫試驗箱電控設計參照《低壓配電設計規(guī)范》GB50054-95，《供配電設計規(guī)范》GB5002S2-95，《電氣裝置安裝工程接地裝置施工及驗收規(guī)范》GB50169-92，使電控設計標準化。實本設備適用于大型產品以及大的零部件、推車類產品或配件做試驗及實驗用，如尼龍制品、塑膠制品、汽車成品或半成品、電子電器件、塑料、化工。
內容積:6M3、8M3、10M3、12M3、15M3、18M3、20M3、30M3、50M3、(除了這些容積，更大或者更小的均可來電定制）
溫度范圍：
-70℃～＋85℃（100℃）、-40℃～＋80℃（100℃）、-20℃～＋80℃（100℃）、0℃～＋85℃（100℃）
升溫時間：≤30分鐘：-20℃→+85℃，-40℃→+85℃，-70℃→+85℃
降溫時間：≤40分鐘：+25℃→-20℃，≤60分鐘：+25℃→-40℃，≤920分鐘：+25℃→-60℃
濕度范圍：30～98%RH(可加濕度功能也可不加濕度功能）
溫度波動度：±0.5℃
溫度偏差： ±2.0℃
濕度偏差： ±3.0%RH(>75%RH)，±5.0%RH(≤75%RH)
電源：AC380(1±10%)V (50±0.5)Hz 三相四線+保護地線
使用環(huán)境：溫度：+5℃～+35℃；濕度：≤85%RH；大氣壓力：86～106kPa
半導體制冷片高低溫試驗箱滿足標準：
執(zhí)行與滿足標準及試驗方法
GBT 10586-2006濕熱試驗箱技術條件
GB/T2423.2-2008電工電子產品環(huán)境試驗 第2部份：試驗方法 試驗B：溫IEC 60068-2-2：2007
GB/T2423.1-2008電工電子產品環(huán)境試驗 第2部份：試驗方法 試驗A：低溫IEC60068-2-1：2007
GB/T2423.3-2006電工電子產品環(huán)境試驗 第2部份：試驗方法 試驗Cab:恒定溫熱試驗IEC 60068-2-78：2001
售后服務：
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